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金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“天线模组制造方法及天线模组”的专利，公开号CN 118889042 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开一种天线模组制造方法及天线模组，包括：多个陶瓷体和多个导体，每个所述陶瓷体的下端均设置多个所述导体，多个所述导体均紧贴对应所述陶瓷体的侧面，多个所述陶瓷体呈直线等距分布，相邻的所述陶瓷体均为棱角相对分布，多个所述陶瓷体和多个所述导体的外侧设置封装体，所述封装体用于将多个所述陶瓷体和多个所述导体包裹并固定在内；该设计能够简化介质谐振天线模组的制作工艺流程，节约介质谐振天线模组的制作成本。