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硬核推荐(东芯半导体上市)东芯半导体 上市辅导,东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试母亲来看当官儿子,发现百姓夜不闭户,母亲:我去给你准备棺材,

时间:2025-04-30   访问量:1008

金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向东芯股份提问:请问砺算科技的芯片流片如果成功,要经历哪些阶段?

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。

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