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金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种多层软性电路板的制造方法“，公开号 CN202410631438.3，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明实施例涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种多层软性电路板的制造方法，包括：制作第一软性基板，第一软性基板包括第一电路层和第一绝缘层；制作第二软性基板，第二软性基板包括第二电路层、第三电路层和第二绝缘层，第二电路层和第三电路层分别设置于第二绝缘层的第一表面和第二表面；制作多层软性电路板基板，多层软性电路板基板包括黏合膜、第一软性基板和第二软性基板；在多层软性电路板基板上分别切割出贯穿至第二电路层的第一盲孔和第二盲孔；分别在第一盲孔和第二盲孔处印刷导电浆料，并压合固化导电浆料，得到多层软性电路板。该制造方法能够简化多层软性电路板的生产工艺流程，增强产品稳定性，降低生产成本，提升生产效率。

本文源自金融界